無鹵阻燃PC/ABS在手機外殼中的應(yīng)用
發(fā)布時間:
2023-02-28 11:30
來源:
說到手機外殼,想必大家都很熟悉,也一定對手機外殼材質(zhì)的選擇非常好奇,那么,下面一起了解下無鹵阻燃PC/ABS在手機外殼中的應(yīng)用!
1、手機外殼材料的一般要求
強度高,耐熱導(dǎo)熱性好,阻燃,電池屏蔽。
尺寸穩(wěn)定、外觀好、重量輕、壁薄等。
目前,手機外殼常用的材料有PC、ABS和PC/ABS。
1、不同材料的特點及選用原則
2、不同材質(zhì)的特點:
PC
強度高,抗拉強度69MPa,抗彎強度96MPa。
耐高溫,長期使用可承受130攝氏度的溫度環(huán)境。
透明度好。
原材料配色和表面涂層不如ABS。
ABS
應(yīng)選擇流動性高的牌號。
適用于惡劣環(huán)境下使用的翻蓋手機和手機。
防抱死制動系統(tǒng)
強度低,抗拉強度43MPa,抗彎強度79MPa。
不耐溫,長期使用溫度不宜高于60攝氏度。
流動性、著色性和表面噴涂電鍍性能均良好。
聚碳酸酯/ABS
無鹵阻燃PC/ABS的合成材料具有前兩者的特點,成型性能優(yōu)良,流動性好,強度高(拉伸強度56MPa,彎曲強度86MPa)。 PC/ABS材料主要用于對一般外觀和顏色要求較高但對環(huán)境無特殊要求的棒機和翻蓋機。
2、無鹵阻燃PC/ABS選材原則:
按結(jié)構(gòu)選材
結(jié)構(gòu)強度高、壁厚、結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時應(yīng)優(yōu)先選用PC/ABS。
當結(jié)構(gòu)較薄,強度不夠時,宜選用PC。
根據(jù)外觀涂層顏色選擇材料:
無鹵阻燃PC/ABS應(yīng)該是鮮艷、多色、對服裝要求嚴格的選擇。
外觀要求電鍍時,應(yīng)選用ABS。在惡劣環(huán)境(如低溫、振動、沖擊等)下使用的翻蓋手機和三防手機應(yīng)選用PC材料。棒材機選材:PC和PC/ABS均可使用時應(yīng)優(yōu)先選用PC/ABS。
3. 新型手機外殼材料無鹵阻燃PC/ABS
隨著直板機的普及,PC/ABS自然成為手機外殼的普遍選擇。然而,隨著科技的進步,人們對安 全和環(huán)保的呼聲越來越高,對材料的阻燃性和環(huán)保性要求也越來越高。目前常用的十溴二苯醚等鹵代阻燃劑在材料熱解燃燒時會產(chǎn)生有毒、腐蝕性氣體和大量煙霧,污染環(huán)境,造成二次污染。兩項指令的頒布,限制了傳統(tǒng)鹵系阻燃PC/ABS合金在多個行業(yè)的應(yīng)用,尤其是近年來歐美國家限制在手機外殼材料中使用阻燃劑。因此,研發(fā)有效環(huán)保的無鹵阻燃PC/ABS合金逐漸成為阻燃領(lǐng)域的研究熱點。
常用的無鹵阻燃劑:制備阻燃工程塑料的常用方法有添加型阻燃技術(shù)和反應(yīng)型阻燃技術(shù)。對于PC/ABS合金體系,國內(nèi)外多采用添加阻燃技術(shù)。目前常用的阻燃劑有:
無鹵阻燃PC/ABS合金發(fā)展趨勢:
隨著PC/ABS工程塑料合金市場需求的不斷擴大和人們對環(huán)境保護的日益重視,阻燃PC/ABS合金的開發(fā)逐漸向無鹵、環(huán)保、高性能、多功能方向發(fā)展和系統(tǒng)的。方向發(fā)展。目前,磷系阻燃劑、硅系阻燃劑等無鹵阻燃劑在PC/ABS合金中具有廣闊的應(yīng)用前景。但仍存在一些缺點,如與材料的相容性不理想,尤其是沖擊強度、阻燃性和加工性能的平衡,仍有待提高,部分阻燃劑價格較高。因此,如何進一步提高阻燃劑的阻燃效果和合金的綜合性能,同時滿足阻燃和環(huán)保的要求,開發(fā)有效環(huán)保的阻燃劑和功能性阻燃材料(如可生物降解材料)目前正在研究中。熱點和焦點。可見,納米技術(shù)、微膠囊技術(shù)、復(fù)合增效技術(shù)、表面改性技術(shù)、相容技術(shù)等阻燃劑研發(fā)新技術(shù)將不斷發(fā)展。
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